由于芯片供應商削減產量，iSuppli曾在08年3月份預計一季度全球過剩的半導體庫存降至29億美元，比07年四季度的34億美元下降了14.6%?！　?月份，iSuppli鑒于第一季度消費電子產品市場，尤其是數字電視、MP3播放器和數碼相機市場的表現疲軟。再加上PC和手機產品出貨放緩，影響了芯片供應商過剩庫存的消化。iSuppli上調一季度全球半導體庫存至36億美元，同時下修07年四季度全球半導體庫存至23億美元。盡管芯片供應商已經削減產量，但由于下游終端電子產品的需求不足導致客戶推遲訂單，進一步惡化了電子供應鏈中的過剩庫存。目前，市場能見度不高，iSuppli預計二季度全球半導體庫存仍將維持在較高水平。

臺積電、英特爾、三星將聯手開發18寸晶圓    臺積電、英特爾與三星電子全球三大半導體業者共同宣布，未來將共同開發18寸的大尺寸晶圓，以突破目前晶片制造和應用成本日漸提高的問題，提高整體生產效益，促進半導體產業持續成長。

半導體產業晶圓世代更替的周期大約是10年。1991年200mm(8寸)晶圓廠投產，2001年300mm(12寸)晶圓投產。隨著晶圓尺寸的增大，單片晶圓集成的晶粒數成倍增長，有助于降低IC的制造成本。

臺積電、英特爾和三星認為，2012年將是半導體產業正式進入450mm(18寸)晶圓制造的時機。每片450mm晶圓所產出的晶粒數將為300mm的兩倍以上，除了生產成本降低之外，因為生產過程使用的能源、晶圓與其他資源使用減少，有助于改善空氣污染、全球溫室氣體排放和水資源消耗的問題。    預計一座450mm晶圓廠將耗資100億美元，相當于300mm廠的三倍資金規模。三家公司現在正與其余半導體廠商合作，確保未來導入450mm晶圓時所需的元件、基礎設施和技術能力等準備就緒，測試完成，并建立標準化的流程。

第一季度硅晶圓出貨面積保持平穩300mm晶圓出貨量持續增長    Silicon Manufacturers Group（SMG）發布的硅晶圓產業季度分析顯示，2008年第一季度全球硅晶圓出貨面積為21.63億平方英寸，同比增長3％，增速保持平穩。受季節性淡季以及產業保守態勢的影響，第一季度硅晶圓出貨面積環比下降1％。其中，300mm晶圓出貨量持續保持增長。

08年第一季度全球手機出貨量同比增長17%    iSuppli的數據顯示，08年第一季度全球手機出貨量為2.96億部，比07第一季度的2.53億部增長了17%。但受到季節性因素的影響，08年第一季度全球手機出貨量比07年第四季度的3.38億部減少了12.4%。

盡管排名前五位的廠商依然是諾基亞、三星、摩托羅拉、LG和索愛，但廠商名次較上季有所變化。諾基亞第一季度在全球手機市場繼續保持第一的位置，手機出貨量為1.155億部，比07年同期增長26.8%，環比下降13.5%，市場份額為39%，下降了0.5個百分點。在中國市場的手機出貨量為2100萬部，比07年第四季度增長了4%。在中國市場的手機出貨量占諾基亞全球手機出貨量的比例從07年第一季度的14.5%提高到了18.2%。

三星電子排名第二，第一季度的市場份額從07年第四季度的13.7%提高到了15.6%。摩托羅拉排名第三位，市場份額從07年第四季度的12.1%下降到了9.3%。LG電子排名第四位，市場份額從07年第四季度的7.0%提高到了8.2%。索尼愛立信排名第五位，市場份額從07年第四季度的9.1%下降到了7.5%?！　鴥仁袌龇矫?，CCID的數據顯示，08年一季度手機銷量和銷售額并未受季節性因素太大的影響，均實現穩定增長，銷量達4305萬部，銷售額達490億元，分別比07年四季度上升4.02%和7.22%。市場品牌前五名依次是諾基亞、三星、摩托羅拉、天語和索愛，市場占有率分別為37.4%、14.1%、8.5%、5.0%和3.0%。